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泉州市云箭测控与感知技术创新研究院
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封装工艺工程师
招聘进行中,欢迎投递简历,截止日期为:2025-03-09
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| 招聘人数:1人 | 点击:133次 | 更新日期:2024-11-05
岗位职责:负责MEMS封装和SIP封装工艺技术研究,封装工艺流程设计、工艺验证和工艺改进,降低封装成本。 岗位要求:半导体、微电子、电子、集成电...
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企业档案
企业性质:事业单位
所属行业:
学术/科研
公司规模:
20-99人
所在地区:
泉州市
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